特點(diǎn)：

1、該機(jī)采用觸摸屏人機(jī)界面，加熱時(shí)間、加熱溫度、升溫速度、冷卻時(shí)間、提前報(bào)警、真空時(shí)間

     等全在觸摸屏內(nèi)部設(shè)置，操作直觀、簡(jiǎn)單、易上手；

2、本機(jī)采用日本進(jìn)口松下 PLC 及大連理工溫控模塊獨(dú)立控制，隨時(shí)顯示三條溫度曲線，四個(gè)獨(dú)

     立測(cè)溫接口，可針對(duì)芯片多個(gè)點(diǎn)位進(jìn)行準(zhǔn)確性的溫度判斷，從而保證芯片的焊接良率；

3、三個(gè)溫區(qū)獨(dú)立加熱，每個(gè)溫區(qū)可獨(dú)立設(shè)置加熱溫度、加熱時(shí)間、升溫斜率；六個(gè)加熱溫段，

     模擬回流焊加熱方式，分別可以設(shè)定【預(yù)熱、保溫、升溫、焊接、回焊、冷卻】。

4、本機(jī)帶有自動(dòng)喂料、吸料、放料功能；對(duì)位時(shí)能自動(dòng)識(shí)別芯片中心位置；

5、多功能模式選擇，有【焊接、卸下、貼裝、手動(dòng)】四個(gè)模式，可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)和半自動(dòng)功能，

     更好的滿足客戶的多種需求；

6、選用美國(guó)進(jìn)口高精度 K 型熱電偶閉環(huán)控制，加以我司采用的獨(dú)特加熱方式，保證焊接溫差在 ±1℃。

7、該機(jī)采用進(jìn)口光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)，配備 15 寸高清顯示器；選用高精度千分尺進(jìn)行 X/Y/R 軸調(diào)節(jié)；

     確保對(duì)位精度控制在 0.01-0.02mm。

8、為確保對(duì)位的精準(zhǔn)度，上部加熱頭和貼裝頭一體化設(shè)計(jì)；該機(jī)配有多種規(guī)格 BGA 加熱風(fēng)咀，

     更好的滿足客戶的多種芯片的需求，加熱風(fēng)咀易于更換，特殊要求可訂做。

9、自動(dòng)化及精度高，完全避免人為作業(yè)誤差；對(duì)無(wú)鉛工藝和雙層 BGA、QFN、QFP、電容電阻

     等元器件返修能達(dá)到最好的效果。

10、側(cè)方監(jiān)控相機(jī)，可對(duì)錫球進(jìn)行錫球融化觀測(cè)，方便確定曲線及焊接效果；（此功能為選配項(xiàng)）

規(guī)格參數(shù)：